锯床大企业

使用外圆切割机进行英寸约mm)以下SiC单晶切片加工时,外圆刀片高速旋转,与晶片间摩擦力较大,切割后期刀片几乎全部没入晶体内,刀片的径跳端跳等现象会相对“放大”,易造成晶片损伤[]。采用内圆切片加工时刀片的径向尺寸大,张紧时刃口出现波浪状,切片时易产生附加作用力造成崩边甚至出现碎片,且切割时锯口损耗与刀片厚度密切相关,难以降低锯口的损耗[]。当SiC单晶的直径超过英寸约mm)时,常采用金刚石线锯切片技术[]。
  SiC单晶金刚石线锯的切片加工方法把金刚石微粉固结在金属丝表面上制成固结磨料线锯丝,再配以相应的锯床实现锯丝的往复运转,并使工件与锯丝实现相对进给,就形成了金刚石线锯切片技术。锯丝本身就类似于锯片的切割刃口,用其进行SiC单晶的切片加工,如图所示。而采用复合电镀方法固结金刚石微粉制成的锯丝具备较高的耐磨性与耐热性,成为SiC单晶的切片加工的切割工具[]。电镀金刚石锯丝工件进给方向工件锯丝走丝方向图SiC单晶的电镀金刚石线锯切片加工示意图线锯切片时,SiC晶棒相对于锯丝的进给方式可采用平推工件自旋转和摆动种,如图所示。